应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电

                                                       子、家电、军工、科研等高科技产品。

                                                       材料：康宁Eagle XG 、BOROFLOAT 33、石英玻璃、B270、D263T

                                                       标准厚度：0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm

                                                       技术指标：

                                                       标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）

                                                       外观：60/40、40/20、20/10       表面粗糙度(Ra)<1.5nm

                                                       TTV/平整度≦2μm       BOW/翘曲度≦5μm   Warp/弯曲度≦5μm              各棱边倒钝:C0.05～0.2mm